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2025Micro-LED峰會回顧 | 雷曼光電屠孟龍:雷曼光電COB+MIP融合�(chuàng)新與超高清顯示實(shí)�

編輯� 2025-04-24 08:59:13 瀏覽�146  來源�

深圳雷曼光電科技股份有限公司技�(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟�?jiān)?025中國國際Mini/Micro-LED�(chǎn)�(yè)技�(shù)峰會上發(fā)表《雷曼光電COB+MIP融合�(chuàng)新與超高清顯示實(shí)踐》主題報(bào)告�

今年�(yè)界特別關(guān)注MIP,這是�?yàn)镃OB行業(yè)到目前為止可能已�(jīng)到了瓶頸期,就是LED的芯片,去年基本上到0306,到�0306再往下走,就非常困難。無論是封裝廠,還是上游的LED芯片廠,想了非常多的辦法去實(shí)�(xiàn)如何把更小的Micro-LED或者M(jìn)ini-LED用好,有一�(gè)思路就是把它封裝成MIP的器件。但封裝成這樣的器件以后,有沒有商�(yè)�(jià)值,能夠走多�(yuǎn),對行業(yè)有多大的促�(jìn)作用?目前業(yè)界對MIP接下來怎么樣走說法不一。雷曼從COB開始,各條技�(shù)路線都在做,包括玻璃基、MIP,接下來,分享一下雷曼的觀�(diǎn)�

首先看市場情況。在全球小間距、微間距的市場,這�(gè)行業(yè)定義小間距是P2.5以下開始定義,P2.5以下基本上是戶內(nèi)的,2024年全球有404億元銷額,同�(shí),未來三年全�?qū)⒕S�10—20%的增長,2028年預(yù)測可以做�700多億,這�(gè)市場還是戶內(nèi)的商顯。在這�(gè)市場里面,COB是非常重要的技�(shù)路線�2024年大概接�93億元銷額,增�73%,同�(shí)去年,整�(gè)COB行業(yè)�(jià)格是大幅度下跌,量是大幅度提升,如果按照這樣的增長趨勢,2028年整�(gè)COB市場可能會到300億,COB在小間距&微間距市場內(nèi)占比將超�40%。這樣的一�(gè)高速增長COB市場,其�(shí)帶來一�(gè)非常好的商機(jī),增長基本上都是20%-40%�

�(xiàn)在業(yè)�(nèi)都在思考如何去開拓這�(gè)高速增長市場。先來看一下未來幾年COB市場不同�(yīng)用點(diǎn)間距市場情況。在2023年�2024年,還是P1.2—P1.5占比最�,然后是P1.0以下,大概占30%,從�(fā)展趨勢看,未來三年P(guān)1.0以下會成為最大的一塊,也就是說它的增長和市場規(guī)模都是最大的一塊。未來要做小間距市場一定要抓住最大的增長,也就是說P1.0以下,包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6,現(xiàn)在業(yè)界主要也是聚焦在這一塊,思考用什么樣的技�(shù)路線,把成本做下去,�(xiàn)在P1.0以下成本還是比較高,但是�(diǎn)間距小了以后,很多商�(yè)�(yīng)用場景就可以快速打開�

目前來看,比較成熟的技�(shù)路線有COB、玻璃基,玻璃基有兩條技�(shù)路線,一是雷曼在2023年底�(fā)布了PM�(qū)�(dòng)的玻璃基,采用TGV通孔再加上PM�(qū)�(dòng)�(gòu)建的技�(shù)路線。還有就是面板廠做得比較多的TFT玻璃基加Micro-LED、Mini-LED。未來,P1.0以下的玻璃基其實(shí)是非常主流的技�(shù),但是到目前為止,成熟度還不是特別高,市場上還沒有大�(guī)模推廣�

�(xiàn)在從封裝廠、芯片廠取了一�(gè)折中的方案叫做MIP,MIP器件是用器件的形式,也可以用PCB基板或者玻璃基板。用MIP器件這�(gè)思路是出于想把成本降下來。MIP分兩種:一種是里面放了Mini-LED芯片,帶�(lán)寶石襯底,再�(jìn)行封裝。還有一種是把Micro-LED芯片封裝在器件里靀這兩者是完全不同的兩種封裝技�(shù),完全不同的兩種�(chǎn)品,我們一般把它叫做Mini級MIP或者M(jìn)icro級MIP�

Mini級MIP采用封裝器件的技�(shù)來做,不一樣的地方是傳�(tǒng)的像Chip1010的器件,在基板上,正裝LED是焊線,如果用倒裝Mini-LED,可以通過回流或者激光焊把它鍵合在基板上,這部分是不一樣的。現(xiàn)在它用的 Mini-LED跟COB用的是一樣的,比如目前常用的Mini LED芯片尺寸4*7mil�3*6mil,未來的2*6mil,像這樣的倒裝帶藍(lán)寶石襯底的芯片,我們再對它�(jìn)行封裝,把它切割為小顆的分類器件再�(jìn)行分光分色,再用編帶出貨,這樣的器件常�(guī)的Mini級MIP器件�(guī)格是0606或�0808,就�0.6毫米*0.6毫米�0.8毫米*0.8毫米,這�(gè)器件還是相對比較大的。顯示屏廠家拿到Mini級器件后,還是用傳統(tǒng)的貼片機(jī),通過貼片�(jī)再通過回流再做成顯示模組。還有一�(gè)問題,因?yàn)楝F(xiàn)在的Mini級MIP器件非常脆弱,要做P1.0以下,比如說做P0.9的非常脆弱的,還要用GOB模組,要用一層保�(hù)的環(huán)氧對它�(jìn)行保�(hù),還要做GOB封裝,這是我們常�(guī)用傳�(tǒng)的倒裝Mini-LED做的Mini級MIP�(yīng)用的情況,這�(gè)基本上是傳統(tǒng)的SMD封裝器件再加上傳�(tǒng)的LED顯示屏的技�(shù)路線�

Micro級MIP的來料不是倒裝的芯片,是COW過來的,帶藍(lán)寶石襯底的Micro級LED,現(xiàn)在常見的尺寸�60微米*80微米�20*40微米等,這些芯片其實(shí)都非常小,都�50微米左右的Micro級芯片,這種芯片拿過來不能直接用,要對它�(jìn)行激光玻璃基,去掉藍(lán)寶石,再把芯片盡量轉(zhuǎn)移到基板上再�(jìn)行激光鍵合,再�(jìn)行封裝之后切合,再變成小的MIP器件,這種MIP器件用的制成是現(xiàn)在的激光巨量轉(zhuǎn)移再加上激光鍵合的路線。我們玻璃基去襯底就是一模一樣的技�(shù)路線,常見的封裝�(guī)格是0404�0303�0202,器件非常小。用這�(gè)器件非常困難,所以它出貨給到下游廠家是藍(lán)膜出貨,相當(dāng)于Mini-LED芯片,拿到Mini-LED芯片,類似MIP器件,出貨到COB廠家再�(jìn)行COB封裝,這�(gè)MIP最后還是要用COB封裝,只不過用Micro級的MIP器件,取代Mini倒裝芯片,后端制成是COB的制成。跟Mini級MIP器件�(yīng)用是完全不一樣的,Mini級MIP是用貼片�(jī),但�0202�0303Micro級只能用倒裝來做,它的器件規(guī)格和模組類型不一樣�

像Mini級MIP�0404或�0606�0808封裝,一般做0404的封裝非常困難,大部分的廠家是做0606�0808的封裝,去襯底的Micro級MIP�0202�0303�0404封裝;MIP的Micro級可以做P0.4以上,Mini級的基本上是做P0.6以上,基本上可以做到P0.8以上,所以不同的技�(shù)路線,它可以�(shí)�(xiàn)不同的應(yīng)用場景,不同的點(diǎn)間距�

做P1.0以下的市場,成本非常�(guān)鍵。MIP有Mini、Micro,不同的芯片尺寸。Mini-LED�(xiàn)在常�(guī)在量�(chǎn)的,�4*7mil�3*6mil�2*6mil,到100-200微米的尺寸。Micro級的面積差別非常大,比如說以4*7�100%,現(xiàn)在常�(guī)�3458,或者說6040�2040,現(xiàn)在的Micro級的MIP用后面兩種芯片是非常多的,它的面積大概只�11%�5%。也就是說芯片的成本其實(shí)跟它的面積成正相�(guān),雖然不一定是完全的線性關(guān)系�

未來LED芯片還要再降70%�80%的成本,把它的面積切小之后,它的成本才能下降,未來我們一定要用更小的Micro-LED芯片,它的面積只有百分之幾,才能有這樣的降�(jià)可能性�

不同尺寸的LED芯片,可以用于COB/MIP/COG等不同的技�(shù)路線,會帶來成本的差異,從而帶來了不同技�(shù)路線的競爭優(yōu)勀來看四條技�(shù)路線:COB是采用PCB基,相當(dāng)一部分廠家已經(jīng)�4*7切為3*6,有些廠家切�2*6,但是非常難;MIP用倒裝芯片或者用Micro級去襯底的小芯片,成本可以降下來,但是用Mini不一定能夠降成本;玻璃基,無論是PM玻璃基還是AM玻璃基,基本上可以用Micro倒裝芯片或者去掉藍(lán)寶石襯底的Micro-LED,未來的玻璃基兼容性是最好的�

接下來看這四種技�(shù)路線在P1.0以下微間距顯示的競爭分析�

首先看Mini級MIP,它的芯片跟COB一樣,都是�4*7�2*6的芯片去做,從芯片的角度來講是一樣的,但是多了MIP封裝,再走下面的制程其實(shí)比COB制程成本會更高。從這�(gè)角度來說,Mini級MIP和COB去拼P1.0以下沒有任何的勝算,但是�(xiàn)在很多的封裝廠都在推這�(gè)概念。當(dāng)然它也有其他的細(xì)分市場,也可以去考慮,比如說在半戶外的高亮需�3000�4000的亮度,有可能用Mini 級MIP去做�(xì)分市場�

接下來看Micro級MIP和COB(采用Mini LED)。這�(gè)COB是采用PCB基,目前�0306大概�5�/K,Micro級的MIP�0303�(xiàn)在是比較主流的,可能還要接近20�/K,差三到四倍,雖然芯片用的小,但是�(xiàn)在沒有量,成本如何解決?如何把這�(gè)成本也做到五元或者六元,就可以跟Mini倒裝芯片,現(xiàn)在做�3*6,往2*6就是行業(yè)天花板,用Micro級MIP,用2040,有可能做到5塊錢,這是它的市場�(jī)會�

最后是COG和Micro級的MIP。MIP用的芯片在AM玻璃基或者PM玻璃基上都可以用。不做MIP的封裝直接在玻璃基上做COG的封裝之后,就是一�(gè)顯示面板,從整�(gè)的制程環(huán)節(jié)來說,玻璃基肯定比Micro級MIP更便宜,這兩�(gè)相比起來,等COG成熟以后,可能Micro級的MIP也不具備比較�(qiáng)的競爭能力。未來的一年、兩年、三年,玻璃基還沒有成熟的時(shí)候,可能還有一些市場機(jī)會�

在COB的推�(dòng)下,2024年Mini LED外延片出貨量�150萬片,年增長92%,預(yù)�(jì)2025年仍將增�64%,由于Mini LED巨大的出貨量,Mini LED已經(jīng)有較高的性價(jià)比。再來看Micro MIP,目前價(jià)格為10-20�/K,與目前Mini LED 5-6�/K相比�(jià)格相差太大,沒有成本�(yōu)勀Micro MIP在目前沒有量、沒有成本優(yōu)勢的情況下,不能按成本定�(jià),只有按市場定價(jià),才有發(fā)展壯大的可能,唯一的機(jī)會可能是用一些創(chuàng)新的商業(yè)模式,未來可能兩年內(nèi)做到5�/K,先拿下一部分市場,只有用這種方式才有可能有機(jī)會市場。這是Micro級的MIP未來兩三年生死存亡非常重要的�(shí)間點(diǎn)�

雷曼從COB開始做,又推出了采用PM、TGV玻璃基板的COG技�(shù)路線,現(xiàn)在又推出了采用MIP器件的產(chǎn)品。今�3月正式發(fā)布了首款采用Micro級MIP的COB�(chǎn)品P0.9。這款�(chǎn)品采用Micro級LED,最大的�(yōu)勢是高對比度,因?yàn)樗欠浅P〉模?0微米�40微米�50微米,整�(gè)面除了發(fā)光面不是黑的,其他所有地方都是黑的,對比度非常高,還包括冷屏、色域等�(yōu)勀這款�(chǎn)品用在交互的會議一體機(jī),教育一體機(jī),另外就是C端,往家庭巨幕方向去應(yīng)用,目前雷曼已經(jīng)推出110英寸�138英寸�163英寸�220英寸,包�4K�8K都有,未來這一塊將是最大的市場�

 

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