4�10日，2025中國國際Mini/Micro-LED�(chǎn)�(yè)技�(shù)峰會在深圳成功舉辦。天馬新型顯示技�(shù)研究院（廈門）有限公司天馬Micro LED研究院研�(fā)總監(jiān)霍思濤出席峰會并發(fā)表《天馬Micro-LED車載顯示技�(shù)探索與布局》主題演講，就Micro-LED車載�(yīng)用關(guān)鍵技�(shù)進行了深入分享�
汽車駕駛艙的�(fā)展趨勢正朝著高度集成化、智能化、數(shù)字化和個性化的方向演進。車載顯示，特別是智駕顯示發(fā)展速度很快，針對不同等級的智能車形�(tài)，對顯示的要求差異很大，Micro-LED正好可以匹配這種未來個性化需求�
Micro-LED的高透過率、高亮、超寬溫等技�(shù)�(yōu)勢適�(yīng)智駕的發(fā)展趨勀例如，對于透明顯示來說，透過率瞄�(zhǔn)70%，不能低�70%的透過率。車載屬于戶外應(yīng)用，對亮度要求較高，高亮顯示對于HUD而言，像源要達到5萬nits甚至更高的亮度。對于技�(shù)�(yōu)化方向，特別是針對高亮度、高透過率、低反射率、均勻性、Mura、高良點率等，對Micro-LED來說比較核心的是巨量�(zhuǎn)移和封裝工藝，還有針對Micro-LED補償?shù)乃惴ǎ羞@些點都可以讓Micro-LED的特性能更加突出，更適合未來車載的應(yīng)用場景�
Micro-LED車載�(guān)鍵技�(shù)重點攻關(guān)方向主要包括LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移、光�(xué)封裝�(jié)�(gòu)、LTPS背板�(qū)動四。芯片現(xiàn)在受困于效率和均勻性，整個顯示品�(zhì)有待提升，成本較高，分別從均勻性、良率、光效、光彀冷熱比等方面做提升，確保整個顯示的功耗、亮度、成本的改善。巨量轉(zhuǎn)移是�(chuàng)新性比較強的一段，主要涉及排片，特別是激光排片，還有激光件和修補修�(fù)，以及電測，這些更多保證了良率和顯示特性，主要是Mura和均勻性方面的改善。光�(xué)封裝更多的是解決顯示特性，包括正視角的亮度和色度，包括大視角的亮度和色度，這里還涉及到可靠性的問題，封裝對面板的可靠性影響非常大，包括對背板的影響。所以光�(xué)封裝也有很多�(chuàng)新的�(shè)計和材料。背板驅(qū)動更多的涉及電路和算法，通過各種算法實現(xiàn)色度和效率的最佳匹配�
具體來看車載光學(xué)封裝�(jié)�(gòu)。對于增強光效的光學(xué)封裝來說，有MLP、MLA、集成式反射杯、貼合式反射杯技�(shù)方案，不同結(jié)�(gòu)實現(xiàn)的特性略有差異，但是面臨的挑�(zhàn)不一樣。MLP對反射率影響低，工藝實現(xiàn)難度低，但是LED偏移2μm以上增效降低明顯；MLA對反射率影響低，聚光效果明顯，但是材料和工藝的難度高；集成式反射杯聚光效果明顯，但影響反射率、影響PPI、工藝較難；貼合式反射杯光效最�(yōu)，但是影響反射率、影響PPI、工藝復(fù)雜。除了封裝結(jié)�(gòu)以外，還需著重改善高溫色偏。LED有一個很大的問題是效率，隨著電流和溫度的變化�(fā)生變化。為了解決這個問題，可以采用色轉(zhuǎn)換的思路，用藍光來驅(qū)動色�(zhuǎn)換層實現(xiàn)彩色顯示。這又分為兩種實現(xiàn)路徑，一種是LED�(zhuǎn)移到基板上以后再做色�(zhuǎn)換層。另外一種是提前把色�(zhuǎn)換集成在芯片上，芯片跟色�(zhuǎn)換一起轉(zhuǎn)移到巨量�(zhuǎn)移的色板上。另外，對于車載來說，外部環(huán)境光高了后對于屏的反射率要求極高，對于這塊也做了很多的嘗試和改進，通過中間特殊的結(jié)�(gòu)，增加吸光層等實�(xiàn)比較低的反射率，以滿足車載市場的需求�
天馬較早開啟Micro-LED研發(fā)。去�12月，天馬Micro-LED�(chǎn)線在廈門成功實現(xiàn)全制程貫通。天馬依托自主核心的工藝，實�(xiàn)了國�(nèi)首創(chuàng)3.5代定制化全自動巨量轉(zhuǎn)移及鍵合�(shè)備，這個過程中有很多設(shè)備和材料都是跟合作伙伴一起創(chuàng)新性開�(fā)�
從技�(shù)布局來看，天馬有五大核心工藝、五大背板技�(shù)（高性能背板技�(shù)、高性能封裝技�(shù)、混合調(diào)光技�(shù)、像素擴展技�(shù)、智能校�(zhǔn)技�(shù)）、四大顯示方案（朗晶透明技�(shù)、玄暉高亮技�(shù)、熹微低反技�(shù)、無界晶連技�(shù)）支撐Micro-LED快速導(dǎo)入汽車應(yīng)用場景，以及要求比較苛刻的應(yīng)用平臺�
核心工藝技�(shù)方面，第一個是三維一體濺射成膜技�(shù)TDS，行�(yè)首臺全自動旋�(zhuǎn)式三維一體鍍膜設(shè)備，利用圖形化掩膜技�(shù)，正靀側(cè)靀背面的連接走線三維一體成型，無需背面走線光刻制程。可實現(xiàn)線寬/線距30μm/30μm，成本也能大幅降低。第二個是全自動高熔點金屬蒸鍍技�(shù)HME，國�(nèi)首臺G3.5全自動金屬蒸鍍設(shè)備，可對�(yīng)小芯片高PPI�(chǎn)品，可靠性更高，沒有廢排的問題，更綠色環(huán)保，另外光刻定義圖案化，精度更高。第三個是激光巨量轉(zhuǎn)移技�(shù)LMT，主要是激光作用于釋放層材�, 使其�(fā)生燒�, �(chǎn)生的蒸汽壓力將Micro-LED�(zhuǎn)移至目標(biāo)基板的技�(shù)，特點是�(yè)界最大的�(zhǔn)分子激光，光斑面積可以達到2*16mm，效率更高。均勻性也更好，轉(zhuǎn)移精度在1um以內(nèi)。上載板可以兼容不同尺寸，例�4/6/8寸，下載�≥250*250mm，對于來料的兼容性更高，�(zhuǎn)移效率也會更高。第四個是激光精密鍵合技�(shù)LPB，通過高精密對位壓合，搭配高勻化IR激光實�(xiàn)Micro-LED與TFT基板的電性連接。技�(shù)特點是，COC2一次鍵合面積可超過200*200mm，較傳統(tǒng)效率提升30多倍。首臺國�(chǎn)G3.5鍵合平臺，設(shè)備結(jié)�(gòu)�(chuàng)新設(shè)計，保證了生�(chǎn)品質(zhì)和良率。還有可分區(qū)控溫、可變功率的IR激光系�(tǒng)，可實現(xiàn)更高均勻性。第五個是激光原位修�(fù)技�(shù)LOR，主要是使用激光對缺陷點位移除后、在原位回補芯片的技�(shù)。修補對于Micro-LED非常重要，LOR技�(shù)可以實現(xiàn)修復(fù)良率超過99.9%，可靠性非常高。另外可以實�(xiàn)智能圖案化回補，可以支持很多缺陷一次性完成回補修�(fù)。同時實�(xiàn)全套激光解決方案，在工藝上更穩(wěn)定，更高效�
天馬Micro-LED�(chǎn)品重點布局車載�(lǐng)域，目標(biāo)是希�2028-2030年能夠落地，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量�(chǎn)；大屏也是重點量�(chǎn)方向，期待在2025-2027年有�(guī)模化�(chǎn)品推向市場；小尺寸領(lǐng)域，比如手表、筆記本電腦，在技�(shù)成熟、成本可控后也會計劃推向市場�
天馬對于Micro-LED技�(shù)�(fā)展經(jīng)歷了技�(shù)�(yù)研、技�(shù)首發(fā)、性能提升，目前也已經(jīng)進入�(yīng)用拓展、產(chǎn)�(yè)化推進階段。目前產(chǎn)線已�(jīng)搭建起來，相信產(chǎn)品推出和技�(shù)�(fā)展會比以前更迅速更快。同時，天馬也將在Micro-LED知識�(chǎn)�(quán)布局方面繼續(xù)努力，實�(xiàn)更多技�(shù)�(chuàng)新�
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