半導(dǎo)體產(chǎn)�(yè)迅速發(fā)展，封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)�(yè)鏈發(fā)展中重要的環(huán)節(jié)，技�(shù)的突破及�(yīng)用是行業(yè)共同追求目標(biāo)之一，在2022廣東省半�(dǎo)體產(chǎn)�(yè)技�(shù)峰會上，天水華天科技股份有限公司（以下簡�“華天科技”）技�(shù)市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)東詳�(xì)介紹了封裝工藝的�(fā)展及華天科技在封裝方面的�(jìn)展�
天水華天科技股份有限公司技�(shù)市場中心總監(jiān)劉衛(wèi)�
劉衛(wèi)東介紹，華天科技是一家專�(yè)做封測代工的企業(yè)，珠三角的大部分�(shè)計公司跟華天科技都有合作，未來跟珠三角的�(shè)計公司的合作會越來越密切�
劉衛(wèi)東認(rèn)為，�(shù)字化逐漸融入大眾的生活，智慧城市、智慧醫(yī)療等�(fā)展都脫離不了技�(shù)支撐，支付方式也在數(shù)字化。從行業(yè)看，�(shù)字經(jīng)�(jì)占比日益增加，預(yù)計到2025年數(shù)字化將達(dá)到過半的水平，數(shù)字化是社會文明發(fā)展的必要趨勢�
從終端分析，要如何推動技�(shù)�(fā)展？劉衛(wèi)東介紹，在計算方面，一般采用Foveros（是一種全�3D芯片封裝技�(shù)），英特爾的芯片也采用三維的堆疊�(jié)�(gòu)，通過TSVs技�(shù)實現(xiàn)互聯(lián)�
射頻方面，采用雙面的封裝�(jié)�(gòu)。隨著手機的要求越來越高，工藝也越來越重要，像行�(yè)上主流的射頻廠商都采用雙面封裝工藝，它的�(yōu)勢是集成密度更高，可以大幅度縮小芯片在手機里的體積和面積。從手機通訊2G�6G，射頻封裝從單芯片的封裝到集成SIP到雙面塑封到AIP，未來隨�6G時代到來會出�(xiàn)更多的封裝，所以集成電路封裝在其中扮演著非常重要的角色�
儲存方面，目前三星、美國都已經(jīng)推出大容量存儲，芯片與芯片之間通過TSV（基于硅過孔）實�(xiàn)互聯(lián)。未來Memory，混合鍵合是用于高級封裝（D2W和W2W）的下一代鍵合技�(shù)，可提供更高的I/O密度和帶寬性能。劉�(wèi)東認(rèn)為，先�(jìn)封裝將成為半�(dǎo)體技�(shù)迭代的重要發(fā)展方向�
華東科技作為專業(yè)封測廠，也在不斷探索。劉�(wèi)東介紹，華東科技在封測和TSV（硅通孔）都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，他還表示,“在傳感器和MEMS方面，我們有很多特殊工藝滿足MEMS（微機電系統(tǒng)）生�(chǎn)的需求，比如雙面塑封、激光引切、垂直芯片貼片、包封，除了大家常見的黑膠之外，我們還有各種特殊的�(shè)備定制化開發(fā)的包裝方式。當(dāng)然，我們也能提供整套解決方�”�
劉衛(wèi)東介紹，華天科技在封裝技�(shù)上擁有自己的專利技�(shù)。如，將四個芯片重新在封裝廠做成一個Chips，利用這個技�(shù)可以將不同芯片廠、不同制程、不同材�(zhì)、不同功能集合再重構(gòu)出一個芯片，這樣可以做得更薄；另外還有TSV技�(shù)，可以做3D堆疊整合。此外，華天科技從單芯、兩芯、三芯、四芯到五芯，現(xiàn)在可以實�(xiàn)七芯片集成，相當(dāng)于七個芯片重�(gòu)成一個芯片。他也表示，“我們還在朝著更大尺寸的方向做，目前我們開�(fā)�40×40封裝尺寸，這也是產(chǎn)品需求的方向。我們除了做系統(tǒng)級集成解決方案，還做多維度系�(tǒng)集成�”
2022廣東省半�(dǎo)體產(chǎn)�(yè)技�(shù)峰會錄播
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