盡管MicroLED視為最有可能取代OLED的候選屏幕技術，但距離真正進入消費市場仍有很長的路要走。在助推該技術落地的進程中，三星無疑扮演著非常重要的角色�
三星電子在去年的CES上公開了全球首個模組量產型146吋Micro LED TV產品“The Wall”，在去年10月首次開始銷售，由此開啟了Micro LED TV時代。并于今�1月份的美國CES公開�75/88/93/110�4款家用Micro LED TV產品線，計劃在下半年再歐美中東上市�
- 1 -Micro LED修補設備已成功量�
作為新一代面板顯示的Micro LED是將每一顆微米級別的LED作為獨立像素使用，是完全自發光的顯示面板，并可應用于柔性材料，制作柔性顯示。相比LCD能耗更為優秀、相比OLED亮度提升�30倍�
�4K級像素時需要數千萬個超小型LED芯片組成，良率成為量產的絆腳石。將5-100㎛LED芯片進行緊密排列并不易�
Micro LED相關國策研發機構研究院表示：4K面板需�2500萬個左右的Micro LED芯片，就算不良率�0.001%，也�2500個像素不良。因并無100%良率存在，修補設備是提升良率的必備制程。且假設一個像素修補時間為1秒時，一個面板制作就需�2500秒。雖然具體數據會根據不良率浮動，但為了制造良率提升，一定會需要多臺修補設備�
因此，KOSES公司的激光修補設備就成為了Micro LED的核心設備。Micro LED一般采用巨量轉移技術，激光修補可以在制程中篩選不良LED并進行維修，進一步提升良率�
KOSES作為半導體設備生產和銷售廠商，于2006�11月在KOSDAQ上市。創始人Park Myungsun代表與特殊關系人共持�50.76%，為最大股東。事業部門由半導體，激光，設備單一事業部所構成，銷售類型為半導體制造用設備，激光應用設備等�
根據韓媒報道，公司最近實現了Micro LED相關設備的量甀AirPods等無線耳機用激光裁切設備也已開始供應。KOSES公司稱，因為與客戶簽訂了保密協議條款，對于具體事項無法告知�
Micro LED 設備
為了提高Micro LED生產效率需要修理設備，KOSES為了開發該設備，去年取得了相關專利。業界預計去�610萬臺的Micro LED市場將以年平�94.4%速度增長，到2025年預計將增長�3�2930萬臺。隨著KOSES產能增設，預計業績將會呈現高增長�
在目前的主力事業上，客戶的后工程設備投資也將給公司帶來利好。根據元大證券消息，三星電子�2018年執行了非記憶芯片半導體前工程投資，預計2020-2021年將正式開始作為主力設備的后工程設備投資�
最近，作為新事業推動的芯片接著設備的Die bonder的韓國國產化正受到業界關注。Die bonder是用于半導體上將芯片裝置在基板或Package上的后工程設備。NICE評價信息責任研究員Lim Heehun�“目前Die bonder是完全依賴于包括日本的海外廠商的技術，KOSES成功實現了韓國國產化�”�“據了解，目前與韓國和中國的幾家客戶正在進行Die bonder銷售協議�”
- 2 -KOSES向三星電子供應Micro LED修理設備
三星電子今年計劃為Micro LED擴產而做初步的設備投資，業界十分看好這一此協商。業界預測三星在打造量產線之前會先行進行試產線投資�
據確認，KOSES向三星電子供應了Micro LED修理設備。三星將Micro LED作為未來顯示推進，正在加快普及化速度，今后預計將會有大規模的采購需求�
Micro LED修理設備是提高產品生產線的一種設備，韓國成功實現量產的公司只有KOSES一家�
近日，業界相關人士稱“KOSES去年向三星電子供應了幾十億韓元規模的Micro LED TV面板用修理設備�”，并�“Micro LED市場正式開始時，預計會帶來更多的訂單量和銷售額增長�”
對此，KOSES相關人士�“公司確實已經量產了Micro LED芯片修理設備并已向客戶供貨�”，但“對于詳細內容無法告知�”
Micro LED為尺�100μm以下，超小型的LED，具備從基板分離的纖薄的薄膜形態。與OLED不同，Micro LED由無機物構成，在信賴性，能源效率，速度等方面更加優秀，不會產生燒屏（burn-in）現象�
為了提高Micro LED生產效率，需要使用修理設備。Micro LED的生產工程采用巨量轉移方式，使用激光設備將Micro LED芯片轉移到面板上。因為要操作大量的超小型單位的半導體芯片，在工程中很容易發生不良。使用一個元件作為一個像素的Micro LED如果要實�55�4K分辨率，在一張面板上需要大�2500萬個LED芯片�
去年KOSES為了開發Micro LED修理設備技術，曾取得了名為“在Carrier基板的上面以柔性基板形態將顯示元件延長的顯示基板移送到規定的Stage上的基板處理裝置”的專利�
公司相關人士�“Micro LED修理設備非單純檢查設備，在查找到轉移技術工程特性上發生的不良通過修理提高面板生產良率和品質上具有重要作用�”，并�“因為需要微細工程，Micro LED市場擴大時，相關設備需求將會增長�”
根據韓國科學技術信息研究院預計�2019年Micro LED市場�610萬臺，預計到2025年將達到3�2930萬臺，年平均增長率達�94.4%�2025年市場規模將達到199�2000萬美金�
- 3 -KOSES Micro/Mini LED設備修復整體解決方案
KOSES是一家韓國的優秀設備供應�, 1991年成立了之后, 通過持續地研�, 保有半導體設備以及激光應用設備的獨自技術�
目前供應給全球各地的半導體和面板公司, Micro LED相關的技術引有關行業的注目�
KOSES保有全世界唯一的Micro LED Rework量產技�, 全量給三星電子獨占供應當中�
此技術為檢查LED Chip,移除不良LED, 附貼良品LED, Micro LED Rework設備能夠修復三種 Rework方式, 主要功能為如下�
主要功能
使用Vision檢查不良LED Chip
采用Laser Soldering方式移除和附貼LED Chip
適用Solder Paste Dispense
可實現功� Solder / ACF 兩種line up完畢
Micro LED貼裝�, Reflow 以前階段的不� Rework
Micro LED Reflow后階段的不良 Rework
Mold(Black Coating) 后階段不� Rework
After chip transfer-芯片貼裝�
1. Micro LED貼裝�, Reflow 以前階段的不� Rework
Vision檢驗出Reflow以前的不良Chip
精密Pick & Place來可以移除個別Chip
Chip移除�, 在PAD上點膠小量錫�
可調整Chip單位的Pick & Place� 把良品Chip貼裝正確位置
After reflow-回流焊后
2. Micro LED Reflow后階段的不良 Rework
采用KOSES特殊激光方�, 可以選擇Chip做De-Soldering
精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除�, 在PAD上點膠小量錫�
可調整Chip單位的Pick & Place� 把良品Chip貼裝正確位置
激光來焊接極小領域的良品Chip, 可應用于ACF和Solder Paste方式
After Mold-注塑�
3. Mold(Black Coating) 后階段不� Rework
以激光來移除Chip單位的Mold & Chip,
采用KOSES特殊激光方�, 可以選擇Chip做De-Soldering
精密Pick & Place來可以移除個別Chip, Chip移除�, 在PAD上點膠小量錫�
可調整Chip單位的Pick & Place� 把良品Chip貼裝正確位置
Mold Remove-移除注塑
以Mold Ablation移除不良LED的先行作�
1 laser source能夠移除2 layer
可均勻的移除各不� layer以及可實現自動化要求
Film Cutting-切膜
Gray Film Laser Cutting
切膜熱影響最少化方案
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