每一次手�(jī)屏幕的變革，對于整�(gè)手機(jī)�(chǎn)�(yè)的影響是最大的，所帶來的機(jī)�(huì)也是最大的。根�(jù)�(yè)界預(yù)測，2017年全球全面屏智能手機(jī)出貨�(guī)模約�1.3-1.5億部，滲透率�(dá)�10%� 2018年滲透率有望快速提升至超過30%�2020年預(yù)�(jì)高端�(jī)型基本全部搭載全面屏，全面屏手機(jī)有望�(dá)�9億部，滲透率超過55%�
�(jù)了解，國�(nèi)一線手�(jī)廠下半年高端�(jī)種將一律采用TDDI與全面屏�
全面屏滲透率快速提�
集創(chuàng)北方CEO張晉芳日前在“2017北京微電子國際研討會(huì)/第三屆京�(tái)面板顯示�(chǎn)�(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技�(shù)研討�(huì)”上發(fā)表主題演講時(shí)指出，全面屏的出�(xiàn)并非偶然，而是“窄邊�”這一�(shè)�(jì)理念�(dá)到極致的必然�(jié)果。手�(jī)尺寸雖不斷增長，但要�(dá)到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實(shí)�(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機(jī)外觀�(chuàng)新的重點(diǎn)�
全面屏在各供�(yīng)鏈遭遇挑�(zhàn)
但全面屏也給手機(jī)�(chǎn)�(yè)鏈帶來了全新的挑�(zhàn)，包括設(shè)�(jì)、制造以及工藝上的種種難�(diǎn)。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃，如何解決正面生物�(shí)別的問題，如何應(yīng)對面板因切割率降低而產(chǎn)生的成本問題，如何解決異形切割問�……凡此種種，是整�(gè)供應(yīng)鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)�
TDDI需求在2017年集中爆�(fā)
過去� TDDI IC 單價(jià)偏高，導(dǎo)致整體In-Cell面板模組�(bào)�(jià)居高不下，但隨著面板廠與IC�(shè)�(jì)廠商持續(xù)針對�(chǎn)品�(jìn)行優(yōu)化，TDDI IC降價(jià)速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率�
�(yù)�(jì)2018 年，In-Cell方案的滲透率將達(dá)37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell�(chǎn)品比重也有機(jī)�(huì)提升� 22%�
�(jù)IHS�(tǒng)�(jì)，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達(dá)�1億顆。預(yù)估到2020年，全球TDDI�(shù)量規(guī)模將�(dá)�6.54億顆�
而在2017 H2大中華區(qū)新開�18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機(jī)種超�6成�
2017 H2大中華區(qū)新開面板分布
盡管全產(chǎn)�(yè)鏈都在面臨著全新的挑�(zhàn)，但顯示�(qū)�(dòng)芯片受到的影響是最直接的，以下四大趨勢是其未來�(fā)展重�(diǎn)�
●速度與EMI干擾增加，采用C-PHY以降低頻寬及Lane�(shù)
●阻抗匹配，Lane�(nèi)信號(hào)耦合，使得PCB/FPC�(shè)�(jì)難度變高，SI(Signal Integrity)仿真更為重要
●C-PHY & D-PHY并存為現(xiàn)行主流，2018年后高端�(chǎn)品會(huì)以C-PHY為主
●高端帶RAM�(chǎn)品，成本增加從而走向定制化全面屏�
在一�(gè)典型的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一�(gè)單獨(dú)或獨(dú)立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上�
TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系�(tǒng)架構(gòu)，原有的系統(tǒng)架構(gòu)�?yàn)轱@示與觸控芯片是分離的，這可能會(huì)�(dǎo)致一些顯示噪聲的存在。而TDDI由于�(shí)�(xiàn)了統(tǒng)一的控制，在噪聲的管理方面�(huì)有更好的效果�
TDDI�(yōu)�
一流性能 �提升整體感應(yīng)的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能�
外型更薄�觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機(jī)薄型化的�(shè)�(jì)需求�
顯示器更� �觸控屏層�(shù)減少，�(jìn)一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長�
降低成本 �為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系�(tǒng)總體成本�
簡化供應(yīng)� �只需從一�(gè)廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡化了設(shè)備制造商的供�(yīng)鏈�
除了這些TDDI還具有一些其他的�(yōu)勢？比如簡單的組裝、快速的生產(chǎn)等等。總而言之，就是TDDI可以使顯示產(chǎn)品更亮、更薄、更靈敏、成本更低�
怎么用在全面屏上�
LTPS全面屏需要的�重回雙芯片控�
傳統(tǒng)手機(jī)的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片�(dú)立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但是全面屏采用超窄邊框�(shè)�(jì)，而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識(shí)別較差。總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案�
�(dāng)然，這會(huì)增加手機(jī)�(nèi)部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改�(jìn)技�(shù)防止噪聲引起的性能下降�
�(guān)注我�
公眾�(hào)：china_tp
微信名稱：亞威資�
顯示行業(yè)頂級(jí)新媒�
掃一掃即可關(guān)注我�
�(chǎn)品供�| 雜志期刊| �(xié)�(huì)服務(wù)| 專題�| �(guān)于我�|�(wǎng)站地�|版權(quán)聲明| 廣告服務(wù)
Copyright © 2018 深圳市美嘉投資有限公�. All Rights Reserved 版權(quán)所� 粵ICP�12048185�(hào)-1
中華顯示�(wǎng)所載文章、數(shù)�(jù)僅供參考，使用前務(wù)請仔�(xì)閱讀法律聲明，風(fēng)�(xiǎn)自負(fù)�
媒體合作:0755-86149081 廣告咨詢:0755-86149131 Email:[email protected]
